...könntest du kurz schildern was du veranstaltet hast?
Hallo Andreas,
ich wollte 'eigentlich' die Einstellungen im Kurzschlußfall testen, auch mit dem SCRL (ShortCircuitRelease) oder LoadDetect.
Ich wollte kurze Kurzschlüsse machen, um das Runterfallen eines Schraubenschlüssels zu simulieren. Denn es sind ja im BMS laut Beschreibung mehrere Soft- und Hardwarevorkehrungen für den Kurzschlußfall vorgesehen.
DSGOC2 DischargeOverCurrentprotect stage 2
SC Value ShortCircuit Value
SC Release Time ShortCircuitReleaseTime
Auch wollte ich testen, was passiert, wenn der Inrush-Current eines WR über 200A in der Spitze liegt.
Abgesichert war die Batt. mit jeweils einer 200A Sicherung auf der Minus und Plus-Seite. Kurzschluß wurde mit einem 25mm2 Kabel gemacht.
Logging war EIN über USB-PC. Im Logging wurde immer eine erste 'normale' Zeile und dann der Event geloggt.
1. Versuch: Mein erster Kurzschluß gab zwar einen großen Blitz und sonst nichts. Keine Absicherung griff, Sicherungen hielten.
Im Logging gab es für 2 Sekunden PackVoltage=0, Remain. Capacity=0, und undefinierte Temp.-Angaben.
2. Versuch: Beim zweiten Versuch habe ich etwas länger kurzgeschlossen, es gab keinen Blitz mehr, nur noch hörbares Knistern, Sicherungen hielten
Jetzt tat sich einiges: Die BMS Anzeigen zeigten: "DSGOC" war aktiv und "Short" war aktiv. Die DischargeFET's wurden entsprechend der Zeitvorgabe OFF geschaltet und anschließend wieder ON geschaltet..
Was der ProtectStatus soll, habe ich bisher nicht heraus gefunden.
Bei weiterem Betrieb stieg die Boardtemperaurt (Temp2) auf ca. 50 Grad, da lief der Strom wohl über die FET-internen Dioden, da die nicht durchlegiert waren, sondern Drain/Source offen.
Was mir jetzt erklärt, warum die APP's immer nur den höchsten Temp-Wert der beiden Fühler anzeigen und das BMS bei Überschreiten dann abschaltet. Es ist nicht immer die Batt. die heiß wird, sondern halt das Board, wenn es geknallt hat.
Endergebnis: Das Knistern wären die Shunt-Widerstände, dachte ich. NEIN, es waren die MOSFET's. Ca. 12 der 15 Discharge-MOSFET's hatten Cracks auf der Oberfläche. Alle Shunts waren in Ordnung, beide 200A-Sicherungen haben gehalten.
Mein Resumee: Viel dummes Geschwätz auf Seiten der chinesischen Datenblätter. Die FET's halten vermutlich nicht EINEN Kurzschluß aus, ohne Schaden zu nehmen.
Laut Spec. müßten die 15 FET's, (jeder Einzelne) einen Dauerstrom von mehr als 300A aushalten, wenn man mal annimmt, dass das 'kopierte' HY4903B6 sind.
Wobei die Kühlung der MOSFET's unter aller 'Schwein' ist, da die DRAIN-Seite der FET's auf der Platine liegen und dort aufgrund der Enge keine Kühlung stattfindet und die Kühlung über das Plastikgehäuse an die dünnen Alubleche ein Witz ist.
Sorry für die Länge...